數(shu)控(kong)等離子(zi)切(qie)割機(ji)正(zheng)確使用(yong)方(fang)法
數(shu)控(kong)等離子(zi)切(qie)割機(ji)對切割工(gong)藝(yi)參(can)數(shu)的選(xuan)擇,對切(qie)割質(zhi)量、切割(ge)速(su)度和(he)效(xiao)率(lv)的影(ying)響(xiang)至關重(zhong)要。想要(yao)正(zheng)確使用(yong)數(shu)控(kong)等離子(zi)切(qie)割機(ji)進(jin)行(xing)高(gao)質量的快速(su)切割,必(bi)須(xu)對(dui)切割工(gong)藝(yi)參(can)數(shu)進(jin)行(xing)深刻地理解(jie)和(he)掌握。
壹、切(qie)割(ge)電流
它(ta)是的切割工(gong)藝(yi)參(can)數(shu),直(zhi)接(jie)決定了切割的厚度和(he)速(su)度,即切(qie)割(ge)能(neng)力。切(qie)割電流越大(da),提(ti)高(gao)切割能(neng)力,增(zeng)加(jia)切割(ge)速(su)度,增加(jia)了切割口的寬(kuan)度,增(zeng)快了割嘴(zui)的損(sun)傷(shang)速(su)度,增加(jia)成本(ben)。所以(yi)在切(qie)割(ge)前要根據材(cai)料(liao)的厚度正(zheng)確選(xuan)用切(qie)割電流。
二、切割(ge)速(su)度
切割(ge)速(su)度範(fan)圍(wei)可(ke)按(an)照(zhao)設備(bei)說明(ming)選(xuan)定或(huo)用試驗(yan)來(lai)確定,由(you)於(yu)材(cai)料(liao)的厚薄(bo)度,材(cai)質(zhi)不(bu)同(tong),熔點高(gao)低,熱導率(lv)大(da)小(xiao)以(yi)及(ji)熔化(hua)後(hou)的表面(mian)張力等(deng)因(yin)素,切割速(su)度也(ye)相應(ying)的變(bian)化(hua)。速(su)度的高(gao)低直(zhi)接(jie)了影(ying)響(xiang)切(qie)割(ge)質量,越高(gao)和(he)越低都不(bu)好。
三、電弧電壓
壹般(ban)認為(wei)電源(yuan)正(zheng)常輸(shu)出(chu)電壓即為(wei)切(qie)割電壓。等(deng)離子(zi)切(qie)割機(ji)通(tong)常有較高(gao)的空載(zai)電壓和(he)工(gong)作(zuo)電壓。當(dang)電流壹定(ding)時(shi),電壓的提高(gao)意(yi)味(wei)著電弧焓(han)值(zhi)的提高(gao)和(he)切(qie)割能(neng)力的提高(gao)。如(ru)果(guo)在(zai)焓(han)值(zhi)提(ti)高(gao)的同時,減小射(she)流(liu)的直(zhi)徑(jing)並(bing)加(jia)大(da)氣(qi)體(ti)的流速(su),往往可(ke)以(yi)獲(huo)得(de)較快的切割速(su)度和(he)較好的切割質量。
四、噴嘴(zui)高(gao)度
指噴嘴(zui)端(duan)面(mian)與切割(ge)表面(mian)的距離,它(ta)構成(cheng)了整個(ge)弧(hu)長的壹部分。由於數(shu)控(kong)等離子(zi)切(qie)割機(ji)弧切割壹般(ban)使(shi)用恒流(liu)或陡降(jiang)外(wai)特征的電源(yuan),噴嘴(zui)高(gao)度增加(jia)後(hou),電流變(bian)化(hua)很小(xiao),但(dan)會(hui)使(shi)弧長增加(jia)並(bing)導(dao)致(zhi)電弧電壓增(zeng)大(da),從(cong)而(er)使(shi)電弧功率(lv)提高(gao);但同時(shi)也(ye)會(hui)使(shi)暴露(lu)在(zai)環(huan)境中(zhong)的弧長增長,弧柱損(sun)失(shi)的能(neng)量增多(duo)。
在(zai)兩個(ge)因(yin)素綜合(he)作(zuo)用(yong)的情(qing)況下(xia),前(qian)者的作(zuo)用(yong)往(wang)往(wang)完(wan)全被後(hou)者(zhe)所抵(di)消(xiao),反(fan)而(er)會(hui)使(shi)有效(xiao)的切割能(neng)量減小,致(zhi)使切割能(neng)力降(jiang)低。通(tong)常表現是(shi)切(qie)割射(she)流的吹(chui)力減弱,切口(kou)下(xia)部殘留(liu)的熔渣(zha)增(zeng)多(duo),上(shang)部邊緣(yuan)過(guo)熔而(er)出(chu)現圓角等(deng)。
五(wu)、切(qie)割功率(lv)密度
為(wei)了獲(huo)得(de)高(gao)壓縮性的等離子(zi)弧(hu)切割(ge)電弧,切(qie)割(ge)噴嘴(zui)都采用(yong)了較小的噴嘴(zui)孔徑(jing)、較長的孔道(dao)長度並(bing)加(jia)強(qiang)了冷(leng)卻(que)效(xiao)果(guo),這(zhe)樣(yang)可(ke)以(yi)使得(de)噴嘴(zui)有效(xiao)斷面(mian)內(nei)通(tong)過的電流增(zeng)加(jia),即電弧的功率(lv)密度增(zeng)大(da)。但(dan)同(tong)時(shi)壓(ya)縮也(ye)使得(de)電弧的功率(lv)損(sun)失(shi)加(jia)大(da),因(yin)此,實際用(yong)於(yu)切割的有效(xiao)能(neng)量要要(yao)比(bi)電源(yuan)輸(shu)出(chu)的功率(lv)小,其(qi)損(sun)失(shi)率(lv)壹般(ban)在(zai)25%-50%之間,有些方(fang)法(fa)如(ru)水(shui)壓(ya)縮等離子(zi)弧(hu)切割(ge)的能(neng)量損(sun)失(shi)率(lv)會(hui)大(da),在(zai)數(shu)控(kong)等離子(zi)切(qie)割機(ji)進(jin)行(xing)切割工(gong)藝(yi)參(can)數(shu)設(she)計或切割(ge)成(cheng)本(ben)的經濟(ji)核(he)算(suan)時(shi)應(ying)該考(kao)慮這個(ge)問(wen)題(ti)。
增(zeng)加(jia)電弧的壓縮程(cheng)度可(ke)以(yi)使高(gao)溫等離子(zi)射(she)流延(yan)長,形(xing)成(cheng)更為(wei)均(jun)勻的高(gao)溫區域(yu),同(tong)時(shi)加(jia)大(da)射(she)流(liu)的速(su)度,可(ke)以(yi)減小切(qie)口(kou)上(shang)下(xia)的寬(kuan)度差(cha)。然(ran)而(er),常規(gui)噴嘴(zui)的過度壓縮往往會(hui)引(yin)起雙(shuang)弧(hu)現象(xiang),雙(shuang)弧(hu)不(bu)但(dan)會(hui)損(sun)耗電極(ji)和(he)噴嘴(zui),使(shi)切割過程(cheng)無法(fa)進(jin)行(xing),而且也(ye)會(hui)導(dao)致(zhi)切口質量的下降(jiang)。另外(wai),過大(da)的切割速(su)度和(he)過(guo)大(da)的噴嘴(zui)高(gao)度都會(hui)引(yin)起切(qie)口(kou)上(shang)下(xia)寬(kuan)度差(cha)的增加(jia)。